Bestückung

• Verarbeitung unterschiedlicher Bauelemente und Komponenten: Standard SMT (bis zu 0201), THT, μBGA/BGA, QFP, CSP, Komponenten für Mikrowellenschaltungen, HF-Konnektoren, LED, Fotodioden, Laserdioden, Kristalle, aktive und passive optische Komponenten; Kontaktierung mit Standard Leadf rames, kundenspezifischen Leadframes oder Sonderlösungen
• Automatisches und manuelles Die-Attach: COB von Bare Dies/ASIC`s, drahtgebondet, Flip-Chip, MIC/MMICs, Verarbeitung vom Wafer oder Waffelpack
• Lötprozesse: mit Flussmittel, Pb-haltig oder RoHS-konform, Speziallote; Reflowlöten, flussmittelfreies Löten im Vakuum unter Positionskontrolle mittels Ameisensäure, Formiergas oder Wasserstoff, automatischer Lötpastendruck, Lotpreforms Reparaturlöten für hochpolige SMT Bauelemente wie BGA oder QFP,
• Klebeprozesse: hochgenaues automatisches Dispensen, Stempeldruck; thermisch/elektrisch leitende Kleber o. Klebefolien