Hybrid und Modul Montage

• Automatische Bauteilmontage mit hochpräzisen Mikromontagesystemen und integrierter Lötstation im MAC
• Plasmareinigung für Bauteile und Verdrahtungsträger
• Vollautomatisches Die-Bonden, Flip-Chip-Bonden und Bestückung mit Komponenten (z. B. MCM)
• Montage von keramischen Substraten, PCB oder Leistungs komponenten auf Träger oder in Modulgehäuse mittels Löten oder leitenden/nichtleitenden Kleber
• Montage von Substraten auf Heatsinks, Sandwich-Heatsinks
• Automatisches und manuelles Drahtbonden: Ball-Wedge, Wedge-Wedge; Ultrasonic, Thermosonic, Au-/Al-/AlSi-/ Pt-Draht, Dickdraht/Dünndraht; Bändchenbonden,
• Beam-Lead-Bonden
• Spaltschweißen
• Kontaktierung mit Standard Leadframes (SIL/DIL), kundenspezifischen Leadframes, Sonderlösungen