Montage auf verschiedenartigen Verdrahtungsträgern/PCB und Trägermaterialien

• Dünnschichtsubstrate (eigene Herstellung) für Mikrowellenanwendungen, opto-elektronische Komponenten und thermisches Management
• Dickschichtsubstrate (eigene Herstellung), auch für Leistungsmodule
• Spezifische HF- und Mikrowellen-PCBs (z. B. Rogers, Taconic, LCP; auch eigene Herstellung)
• Standard FR4, Starr-, Starr-Flex- und Flex-Boards/Multilayer
• Kombinationen verschiedenartiger Verdrahtungsträger in einer Baugruppe
• Montage von Verdrahtungsträgern auf Trägermaterialien, auf Heatsinks und in Modulgehäusen