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DÜNNSCHICHTTECHNIK |
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Der Begriff Dünnschicht
bezeichnet eine Technologie zur Herstellung eines hochauf-lösenden
Verdrahtungsträgers auf Basis eines Keramik- oder
anderen Substrates. Aufgrund des hohen Integrationsgrades
bilden Dünnschicht-substrate die Basis von High
Density Packages (HDP).
Der Strukturierungsprozess ähnelt dem einer herkömmlichen
Leiterplatte. Die Haft- bzw. Widerstands- und Metallisierungsschichten
werden mittels Sputtertechnik vollflächig auf das
Grundsubstrat aufgebracht. Diese Beschichtungs-technologie
garantiert eine optimale Haftung der Schichten auf dem
Substrat. In den anschließenden Lackbeschichtungs-,
Belichtungs- und Ätzprozessen werden diese Schichten
gemäß den Layoutanforderungen strukturiert.
Falls notwendig, ist eine galvanische Verstärkung
der Leitbahnen möglich. In Abhängigkeit der
Schichtdicke sind minimale Strukturauflösungen
von 5 - 20 µm realisierbar. Mit den entspre-chenden
Material- und Oberflächenkombinationen lassen sich
sowohl löt- als auch bondbare Oberflächen
herstellen. Dies ermöglicht die Verwendung verschiedenster
Bauelemente bis hin zur Nacktchip-Montage. Die in der
Dünnschicht hergestellten Widerstände können
mit einem Laserabgleich auf einen Festwert oder die
gesamte Schaltung auf eine Funktion abgeglichen werden.
Vorteile
Die Vorteile gegenüber der herkömmlichen Leiterplatte liegen in den thermischen und elektrischen Eigenschaften des Substrates. Das keramische Basismaterial ist sehr gut wärmeleitend und im Ausdehnungskoeffizient an das Silizium, als eines der Chip-Basismaterialien, optimal angepasst. Mit den o.g. Struktur-auflösungen werden wesentlich höhere Packungs- und Funktionsdichten als auf einer Leiterplatte erreicht.
Anwendungen
Dünnschichtschaltkreise erfüllen höchste
Anfor-derungen hinsichtlich Zuverlässigkeit, Lebens-dauer
und Umweltverträglichkeit. Sie werden hauptsächlich
in Datenübertragungsbaugruppen des Automobilbaus,
der Telekommunikation, Medizintechnik sowie Luft- und
Raumfahrt verwendet. Durch die konstanten elektrischen
Eigenschaften des Grundsubstrates sowie die hohe und
exakte Strukturauflösung ist diese Technologie
besonders für Hochfrequenz-anwendungen geeignet.
Details zur Technologie |
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