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KERAMIKBEARBEITUNG |
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Fräsen
Partielles Abdünnen der Keramik bzw. Herstellen einer Kavität zum Versenken von Nacktchips
Vorteile
- kürzere Bonddrahtverbindungen
- optimale Wärmeableitung
Schneiden
Herstellung von Ausschnitten unterschiedlichster Geometrien
- zum Versenken von Nacktchips in Kombination mit einem Chipträger bzw. einer Wärmesenke
- zur Herstellung von entsprechenden Durchkontaktierungen bei Leistungsanwendungen
Vorteile
- kürzere Bonddrahtverbindungen
- optimale Wärmeableitung
Bohren und Scriben
Bohren bzw. Herstellung von qualitativ hochwertigen Löchern und Scribe-Linien mit geringer Toleranz (min. +50 / -25 µm)
Vorteile
- gute Flankensteilsteilheit der Lochwandungen
- sehr gute Metallisierung der Löcher
- verbesserte Qualität der Scribe-Linien im Vergleich zum CO2-Laser
Sägen
Sägen von Keramiksubstraten mit einer Wafer-Säge
Vorteile
- Sägen von sehr dünnen bzw. sehr dicken Substraten sowie Einzelteilen mit sehr kleinen Abmessungen
- sehr gute Außenkantenqualität mit geringer Toleranz (±15 µm)
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