|
Als Spezialist auf dem Gebiet der Hybridtechnologie ist RHe
jederzeit in der Lage, alle handelsüblichen Elektronikbauelemente
im Haus zu verarbeiten. Dies betrifft im wesentlichen die
Montage von SMD-Komponenten, bedrahteten Bauelementen, Flip-Chips,
BGAs und Nacktchips inkl. MMICs. Für das Bestücken
und Löten der Komponenten steht ein moderner Maschinenpark
sowie verschiedene Chip-und Drahtbondautomaten zur Verfügung.
Zur Gewährleistung einer maximalen Flexibilität
ist es möglich, die Chipmontage wahlweise mittels Kleben,
Löten oder Legieren vorzunehmen. Darüber hinaus
können wir durch das Ultraschall- oder Thermosonic-Verfahren
Drahtbondbrücken mit einem Drahtdurchmesser von 12,5
bis 500 µm realisiern. Für spezielle Hochfrequenzanwendungen
ist auch der Einsatz von HF-Bändchen denkbar. Die Kontaktierung
der Baugruppen erfolgt letztlich über Standardlötkämme,
einzelne Anschlussdrähte, Buchsen bzw. Steckern oder
anderer Verbindungselemente.
Details zur Technologie
|
