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POLYMERSUBSTRATE |
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Polymer- oder Softsubstrate sind Spezial- Leiterplatten, bei denen das Basismaterial im Unterschied zum glasfaserverstärktem Epoxydharz einer FR4 aus einem keramik- bzw. glas- faserverstärkten PTFE/Teflon oder anderen Spezialkunststoff besteht.
Alle diese Basismaterialen weisen im Vergleich zur herkömmlichen Leiterplatte verbesserte elektrische Eigenschaften auf. Beispiele hierfür sind der niedrigere Verlustfaktor und das weitgehend temperatur- und frequenzunabhängige Verhalten des Materials. Aufgrund dieser positiven Eigenschaften werden diese Leiterplatten als Verdrahtungsträger für Hochfrequenzschaltungen bis ca. 10 GHz – in einigen Fällen auch darüber hinaus – eingesetzt.
Das kupferkaschierte Rohmaterial wird ähnlich der Dünnschicht zuerst mechanisch bearbeitet, durch- kontaktiert und in einem photolithographischen Schritt mit anschließendem Ätzen strukturiert.
Mehrlagenaufbauten werden mit ähnlichen Ver- fahren wie von der FR4-Leiterplattenherstellung bekannt realisiert.
Vorteile
Da die Leiterplatten in einem größeren Format als eine Dünnschichtkeramik verarbeitet werden können, stellt dieser Lösung, unter Beachtung der speziellen Bearbeitungsbedingungen, eine kosten- günstige Alternative für Verdrahtungsträger mit einer minimalen Auflösung von ca. 50 – 100 µm dar.
Anwendungen
Polymer- bzw. Teflon basierende Leiterplatten werden für 50-Ohm-Verdrahtungsträger im unteren GHz-Bereich verwendet. Diese Spezialleiterplatten werden für Applikation mit untergeordneten Anforde-rungen hinsichtlich Umweltverträglichkeit (hohe/tiefe Temperatur, Temperaturwechsel und Feuchtigkeit) eingesetzt.
Details zur Technologie |
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