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PROSPEKTE
Dünnschichttechnologie (80 KB)
Dickschichttechnolgie (78 KB)
Montage, Screening und Test (74 KB)
Hochfrequenzleiterplatten (Duroide) (73 KB)
Dicing Service für Wafer und Keramik (422 KB)
MAC Micro Assembly Center (1,4 MB)
DESIGN RULES
Design Manual - komplette Version (413 KB)
Dickschicht-Technologie (351 KB)
Dünnschicht-Technologie (356 KB)
HF Boards - PCB (203 KB)
Montage/Packaging (199 KB)
Screening/Test (179 KB)
MATERIALDATENBLÄTTER
Dickschicht
Aluminiumoxidkeramik (604 KB)
Aluminiumnitridkeramik (560 KB)
Dünnschicht
Aluminiumoxidkeramik (624 KB)
Aluminiumnitridkeramik (572 KB)
alkaliarmes Borosilikatglas (568 KB)
Quarzglas (580 KB)
Montage
Heat sinks (116 KB)
Polymersubstrate
Polymermaterialien (150 KB)
ZERTIFIKATE
Tüv-Zertifikat DIN ISO TS 16949:2002 (233 KB)
Tüv-Zertifikat DIN EN ISO 9100:2003
Luft- und Raumfahrtzertifizierung (250 KB)
Tüv-Zertifikat DIN EN ISO 9001:2000 (298 KB)
ESA-Qualifizierung zur Herstellung von
Dickschicht-Hybridschaltkreisen für den Einsatz
in ESA-Raumfahrtprojekten (160 KB)
LOGOS
Logo RHe als Vektorgrafik (eps, 1,4 MB)
Logo RHe als Pixelgrafik (jpeg, 104 kB)
ALLGEMEINE GESCHÄFTSBEDINGUNGEN
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